전시회 정보

차세대 반도체 패키징 산업전

  • 전 시 일 정  : 
  • 장 소  :  수원컨벤션센터(SCC)
  • 주 최  :  경기도, 수원시
최근 AI 시대에 접어들면서 데이터 폭증을 처리할 수 있는 반도체의 수요가 크게 증가했습니다. 이에 따라 칩렛, 하이브리드 본딩과 같은 핵심 기술을 포함한 반도체 패키징 기술 발전의 중요성도 날로 커지고 있습니다. 아직 반도체 패키징 산업은 초기 단계에 있으며, 최첨단 반도체 패키징 기술의 선제 도입은 미래 글로벌 시장 주도권 경쟁에 중요한 화두가 될 것입니다. 더보기
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